近日，国际市场研究机构 Research And Markets 发布了一份题为“RFID市场按产品（标签，阅读器，软件和服务），标签类型（无源，有源），晶圆尺寸，频率，外形（卡，植入物，钥匙扣，标签，纸质标签，频带），材料，应用和地区——2030年全球预测”。

该报告指出，预计到2030年，射频识别（RFID）技术市场将达到356亿美元，远高于2022年的145亿美元，在此期间的复合年增长率（CAGR）为11.9%。预测期内，按频率划分的超高频（UHF）市场将以最高的复合年增长率增长。

根据研究，2018年1月至2022年5月，RFID市场主要参与者采用的主要策略是产品发布和开发。采取的其他战略包括伙伴关系、合作、收购和扩张。报告指出，RFID市场对集成类解决方案的需求正在上升。此类解决方案旨在克服与基于单一技术的RFID系统相关的一些挑战，因为它们使最终用户能够在盲点处部署RFID技术，同时通过利用现有技术（如Wi-Fi或GPS）来降低基础设施要求。

ResearchAndMarkets报告称，随着多种力量推动采用，基于RFID的物联网（IoT）解决方案已经有了爆发势头。根据该研究发现，RFID标签成本的下降，广泛接受的IP网络和新的商机促成了对此类解决方案的需求不断增长。这些技术可以跟踪实物资产，以改善众多行业和政府组织的业务流程和成本效益。

该研究按产品，标签和地区对RFID市场进行了细分，标签细分为晶圆尺寸，标签类型，频率，应用，外形尺寸和材料。研究显示，8英寸或200毫米晶圆尺寸的市场份额最高，而这种晶圆产量也是最高的。市场上排名前三的参与者——Alien Technology、Impinj和NXP Semiconductors皆使用8英寸晶圆进行芯片生产。该报告显示，许多企业一直不愿意转向12英寸晶圆，因为这将产生大量的设备投资。

未来几年，其他晶圆尺寸的市场预计也将同步增长，价格也会相应下降，主要是12英寸晶圆。研究表明，这将弥合8英寸和12英寸晶圆之间的差距，并有助于行业平稳过渡到12英寸的尺寸。2016年底，恩智浦开始为远程RFID芯片提供12英寸晶圆，此外还提供8英寸晶圆，报告称，8英寸晶圆增加了供应能力，提高了组装质量和效率，同时减少了制造浪费和电力需求。而艾利丹尼森是第一家为NXP的12英寸产品提供嵌件的公司。

这份295页的报告包括与RFID市场相关的统计数据，包括基于产品，标签类型，晶圆尺寸，频率，外形尺寸，材料，应用和地区。报告还提供了市场的主要驱动因素、限制因素、机遇和挑战，并包括基于细分市场的说明性细分、分析和预测。